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制造有机硅握持物的方法

制造有机硅握持物的方法

一种制造有机硅握持物的方法,其包括将有机硅组合物的溶液涂布在基材表面以形成有机硅层,其中所述溶液包含:促进所述有机硅组合物固化的催化剂、每分子具有至少两个烯基的较高分子量的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个烯基的较低分子量的有机聚硅氧烷、每分子具有至少两个键合硅的氢原子的有机聚硅氧烷和溶剂;并且使所述有机硅层固化以形成与所述基材表面共形的所述有机硅握持物,其中固化的所述有机硅层的肖氏A硬度小于或等于60。

其中下标a、b、c和d是O或正整数,限制为,如果下标a和b均等于0,那么下标c大于或等于2;M为式R3Si01/2;D为式R2Si02/2;T为式RSi03/2;和Q为式Si04/2,其中每个R基团分别代表氢,末端取代的(;_6烯基,取代的和未取代的一价烃基,每个烃基具有I至40个碳原子,特别地具有I至6个碳原子,限制为,至少两个R基团是烯基R基团。例如,合适的稀基R基团是乙稀基、稀丙基、1_丁稀基、I-戊稀基和1_己稀基,乙稀基尤其有用。稀基可结合在分子链末端、分子链上侧位或其两者。

实施例1-3

因为广泛的各种两部分固化有机硅组合物为市售的,一种用于形成可固化的有机硅组合物的便捷的方法是组合两种不同的市售的两部分可固化的有机硅组合物,两种含有包含烯基的组分和包含氢化物的组分。合适的第一可固化的组合物提供了肖氏A硬度为30〜60的固化有机硅。这个类型的示例性的固化有机硅组合物包括,例如来自GESilicones,Pittsfield,MA的商品名为LIM6040-D2。

背衬房PET PET(抗静电)PET(MELINEX)PET PI(KAPTON)PC

图13是包含具有施于移动电话的曲折形纹理的有机硅层的多层膜的倾斜视图;

在另一个实施方案中,纹理表面是凹进的凸形表面,其摩擦系数足以对制品的表面形成耐滑性。更具地体,根据ASTMD1894-01、使用约100克滑车重量所确定的,外表面8是凹进的凸形表面,其在玻璃上展现出的静摩擦系数大于或等于约4.5和/或在玻璃上的动摩擦系数大于或等于约3.5。可替换地或另外地,根据ASTMD1894-01、使用约100克滑车重量所确定的,外表面8在干不锈钢上展现出的静摩擦系数大于或等于约4和/或在干不锈钢上的动摩擦系数大于或等于约3。

背衬层还可包括材料,尤其是具有导电性的聚合弹性体。合适的弹性体包括固有肖氏A硬度小于或等于约80,特别地小于或等于约60和更特别地小于或等于约40的那些,并且包括,例如苯乙烯丁二烯橡胶(SBR)、EPDM、有机硅、EPR、聚烯烃、聚氯乙烯或包含至少一种上述弹塑性材料的组合。

如本文所使用的纹理化的表面加工包括深度(或高度)大于约500微米的表面,并且可通过以下方法获得:模塑、印模、机械处理、化学蚀刻等。纹理可以是随机的或有图案的。纹理表面的实例包括凸点(例如,凸形正方体或凸形凹痕)、凹陷(例如,凹形正方体或凹形凹痕)、辉纹、网纹、波形线、图案(例如,模仿鱼鳞、蛇皮、鸵鸟、羽毛等的纹理)、棋盘花纹、随机几何形体(例如,模仿石制品的纹理)、平行结构等,以及包含至少一种前述纹理的组合。例如,如图2中所不,有机娃表面握持物20包含布置在有机娃膜层4的外表面8中的凹形凹痕22。图3中,另一个示例性的表面握持物30包含含有“S-型”表面的棋盘纹理32,其特征在于具有来自有机硅膜层4的外表面8的突出物。

口ο

在另一个实施方案中,可在没有粘合剂层的情况下形成有机硅握持物。例如,如在以下详细描述的,有机硅层可直接被涂布在基材上。基材可包含制品,有机硅握持物自身布置在该制品上。在此类结构中,制品基材提供了支撑、柔韧性和/或由多层膜有机硅握持物中的背衬层和/或柔性支撑层提供的背衬。在另一个实施方案中,有机硅握持物可如下形成:在没有使用粘合剂层的情况下,使有机硅层直接布置在背衬层或柔性支撑层上。之后,背衬层或柔性支撑层可被固定至制品基材,使得有机硅层对制品提供外表面。

如表3A、3B和3C所示,测定了两种制剂的摩擦系数(CoF)。对于使用65%的GESiliconesLIM6040和35%的DowCorningGel3-4237制备的制剂,测定了表3A和3B中的数据。对于使用65%的GESiliconesLIM6071和35%的DowCorningGel3-4237制备的制剂,测定了表3C中的数据。固化有机硅层的外表面是平滑的,或者具有所述的凸形凹痕。

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